汉能基金被投企业——智能汽车AI芯片第一股「黑芝麻智能」登陆港交所 | 汉能Portfolio

2024-08-08 14:44:13

2024年8月8日,汉能基金被投企业「黑芝麻智能」正式登陆香港联交所,股票代码2533.HK,上市股票发行价格为28港元/股,发行数量3700万股,实际募集资金净额9.508亿港元,上市所募资金将主要用于公司未来五年内的研发、提高商业化能力和补充营运资金。登陆港交所后,黑芝麻智能成为智能汽车AI芯片第一股。

黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入,黑芝麻智能自主开发了ISP和NPU的IP核、SoC、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。目前,黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC——华山系列高算力SoC;及行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品——武当系列跨域SoC。公司产品拥有高算力和广泛的应用场景,覆盖从L2到L3自动驾驶,以及智能座舱和车身控制等多个领域;此外,公司还拥有创新的算法和软件支持——自主开发的ISP(图像信号处理器)和NPU(神经网络处理器)模块,大幅提升了智能汽车的图像处理和计算能力,支持广泛的自动驾驶和车联网应用。

随着汽车电气化和智能化的持续发展,智能汽车对高性能SoC和先进算法的需求不断增长,根据弗若斯特沙利文的资料,中国ADAS SoC的市场规模预计到2028年将达人民币359亿元。黑芝麻智能作为车规级计算SoC和智能汽车解决方案的供应商,面临着巨大的市场机会。

根据招股书披露,黑芝麻智能从2022年开始批量生产华山A1000/A1000L SoC,截至2023年12月31日,黑芝麻智能的旗舰A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。根据弗若斯特沙利文的资料,按2022年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供应商。

黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心,目前已有超过1000名员工,公司员工半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学华中科技大学、中国科学技术大学等国内顶级学府,核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司平均拥有超过15年的行业经验。

因为强大的自研能力,黑芝麻智能已与超过49家汽车OEM及一级供应商合作,并与包括一汽集团、东风集团、江汽集团、博世和百度等保持长期合作关系。这些合作关系不仅增强了公司的市场地位,也为未来的业务增长提供了保障。在全球和中国智能汽车市场中,黑芝麻智能凭借其领先的技术和产品优势,拥有广阔的发展前景。随着市场需求的不断增长和技术的不断创新,公司有望在未来几年内实现快速增长和市场份额的进一步扩大。

黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章表示,“成功上市标志着全新的开始,站上新的起点,黑芝麻智能将积极拥抱全球自动驾驶行业快速发展带来的广阔市场和机遇。”

汉能基金董事总经理张巍表示,“自动驾驶的发展除了要依托人工智能的发展外,还要依赖于算力的支撑。黑芝麻智能作为首家上市的国内领先的车规级高算力芯片供应商,必将通过本次IPO进一步巩固其领先的市场地位。汉能基金长期关注科技领域,作为黑芝麻智能的投资人,见证了行业和公司的蓬勃发展。我们坚信公司在上市后必能为行业发展带来更大贡献,为投资人创造更大价值。”



关于汉能基金:

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